電鍍的基本五要素：

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）. 

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。

電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 

2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。 

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。 

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 

5.鍍錫鉛：增進焊接能力

電鍍藥水組成；

1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。

3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。

4.導(dǎo)電鹽：增進藥水導(dǎo)電度。

5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。

電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。

6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5， 

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。

電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm約等于40μ``. 

1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多. 

2.Nickel Plating　鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``，(可能考慮到折彎或者成本) 

3.Gold Plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時,考慮到其實用環(huán)境、使用對象,制造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50μ``以上 .

鍍層檢驗: 

1.外觀檢驗:目視法,放大鏡(4~10倍) 

2.膜厚測試:X-RAY熒光膜厚儀. 

3.密著實驗:折彎法,膠帶法或兩者并用. 

4.焊錫實驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可. 

5.水蒸氣老化實驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續(xù)的可焊性. 

6.抗變色實驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮. 

7.耐腐蝕實驗:鹽水噴霧實驗,硝酸實驗,二氧化硫?qū)嶒?硫化氫實驗等。

新型重油污脫脂表面活性劑DC-868A

一、產(chǎn)品性能

本品是一種超支鏈吉米奇(Gemini)陽離子表面活性劑,由特殊非離子表面活性劑改性而成。兼有非離子和陽離子雙重性能，綠色環(huán)保;不含磷、甲醛、APEO、NPEO;具有較高的表面活性，良好的分散能力、剝離能力、抗菌、抗靜電能力等。

二、產(chǎn)品特點

1.水溶性良好,泡沫低,無濁點,適用于25℃～85℃清洗。

2.pH值近中性無刺激,常溫及高溫均無異味,不易燃不易爆，綠色環(huán)保。

3.耐強酸 (鹽酸/硫酸/醋酸/檸檬酸) 100g/L以上,耐強堿(NaOH)200g/L，適用于配制各種酸性、中性、堿性水性脫脂劑和除油粉。

4.兼容性好，能與各種表面活性劑兼容而不產(chǎn)生沉淀。

5.適用模式廣：適用于浸泡、超聲波、電解除油等清洗方式。

三、技術(shù)指標(biāo)

型  號：DC-868A

外  觀(25℃)：淡黃色至棕褐色透明液體

有效含量，%：98±2

pH值(5%水溶液)：7±1

粘  度(mpa.s )100-300r/min：1～2

密 度(g/mL)25℃：1.118

泡沫體積/ml：(基液50ml,加量1-5‰,時間1min)55～75

四、產(chǎn)品用途

1.涂裝前處理脫脂劑;

2.電鍍前處理脫脂劑;

3.各種硬表面脫脂劑如:五金配件、發(fā)動機、機床、塑料、大理石等等。

五、包裝、運輸、貯存

1.本產(chǎn)品采用200kg或50公斤藍色塑料桶包裝，亦可根據(jù)客戶要求定制。

2.本產(chǎn)品應(yīng)存于無光線照射的陰涼處，運輸時應(yīng)防日曬、雨淋和高溫。本品為非危險品。